[发明专利]金属基板的制造方法无效
| 申请号： | 201010174346.5 | 申请日： | 2010-05-13 |
| 公开（公告）号： | CN102244980A | 公开（公告）日： | 2011-11-16 |
| 发明（设计）人： | 余利智;王仁均;何景新;翁一文 | 申请（专利权）人： | 台光电子材料股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/44;H05K1/05;H01L33/62 |
| 代理公司： | 北京市浩天知识产权代理事务所 11276 | 代理人： | 刘云贵 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种金属基板的制造方法，包括以下步骤：提供一具有第一通孔的金属板；于该金属板的至少一面上形成一层叠结构，该层叠结构于靠近该金属板的一侧依序包含一树脂膜层、一半固化胶片层及一金属箔层；以及压合该金属板及该层叠结构。本发明借着同时使用半固化胶片及树脂膜作为绝缘材料，进而达到良好的机械强度，不仅解决传统填孔制程中因通孔无法填满而残留空洞的问题，并达到进一步提高金属基板的加工特性的目的。此外，本发明亦提供一种由该方法所制得的金属基板。 | ||
| 搜索关键词： | 金属 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种金属基板的制造方法，包含：提供一具有第一通孔的金属板；于该金属板的至少一面上形成一层叠结构，该层叠结构于靠近该金属板的一侧依序包含一树脂膜层、一半固化胶片层及一金属箔层；以及压合该金属板及该层叠结构。
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