[发明专利]基于横向诱导晶化多晶硅薄膜的薄膜晶体管的制备方法无效
申请号: | 201010175538.8 | 申请日: | 2010-05-17 |
公开(公告)号: | CN101814438A | 公开(公告)日: | 2010-08-25 |
发明(设计)人: | 赵淑云 | 申请(专利权)人: | 广东中显科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/336 | 分类号: | H01L21/336;H01L21/20 |
代理公司: | 北京泛华伟业知识产权代理有限公司 11280 | 代理人: | 王勇 |
地址: | 528225 广东省佛山*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种基于横向诱导晶化多晶硅薄膜的薄膜晶体管的制备方法,包括:在衬底上形成非晶硅层,然后形成氧化物层;在氧化物层上刻蚀出凹槽,以暴露出非晶硅层;在暴露的非晶硅层上形成镍硅氧化物薄膜,其厚度为在惰性或保护气体环境、590℃下退火1小时;晶化完成后,去除残余的镍硅氧化物和氧化物层,并通过光刻形成有源岛;沉积100nm的氧化物层;采用脉冲激光照射样品表面;最后以栅绝缘层为100nm氧化物层,以280nm多晶硅为栅电极,离子注入后形成源漏电极,再沉积500nm氧化物,形成接触孔和金属引出电极。采用上述方法降低了TFT的关闭态电流和栅极引发漏极漏电流。 | ||
搜索关键词: | 基于 横向 诱导 多晶 薄膜 薄膜晶体管 制备 方法 | ||
【主权项】:
1.基于横向诱导晶化多晶硅薄膜的薄膜晶体管的制备方法,包括:步骤1):在衬底上形成非晶硅层,然后形成氧化物层;步骤2):在所述氧化物层上刻蚀出凹槽,以暴露出非晶硅层;步骤3):在所述暴露的非晶硅层上形成镍硅氧化物薄膜,该镍硅氧化物薄膜的厚度为2.5~50步骤4):将步骤3)所得产物在惰性或保护气体环境、590℃下退火1小时;步骤5):晶化完成后,去除残余的镍硅氧化物和氧化物层,并通过光刻形成有源岛;步骤6):沉积100nm的氧化物层;步骤7):采用二倍频和三倍频脉冲激光同时照射样品表面;步骤8):栅绝缘层为100nm氧化物层,以280nm多晶硅为栅电极,离子注入后形成源漏电极;步骤9):采用二倍频脉冲激光照射;步骤10):沉积500nm氧化物作为电极绝缘层,形成接触孔和金属引出电极。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广东中显科技有限公司,未经广东中显科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201010175538.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造