[发明专利]一种挠性印制电路板包封膜用中温固化环氧胶粘剂及其制备方法有效
| 申请号： | 201010175697.8 | 申请日： | 2010-05-10 |
| 公开（公告）号： | CN101845287A | 公开（公告）日： | 2010-09-29 |
| 发明（设计）人： | 范和平;李桢林 | 申请（专利权）人： | 华烁科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C09J163/00 | 分类号： | C09J163/00;C09J113/00;C09J109/02;C09J11/08;C09J7/02;H05K1/02 |
| 代理公司： | 湖北武汉永嘉专利代理有限公司 42102 | 代理人： | 张安国 |
| 地址： | 430074 湖*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种挠性印制电路板包封膜用中温固化环氧胶粘剂及其制备方法，该胶粘剂的主要组份包括：液态的环氧CYD-128、固态的环氧CYD-014，液态的羧基丁腈橡胶CTBN、固态的羧基丁腈橡胶1072、一种溶解性好的低分子聚酰胺中温固化剂和一种或多种无机填料。其中温固化剂是环氧胶粘剂的核心组分，由下述方法合成：一种二胺和一种二酸或二酐在极性溶剂中反应，反应温度10℃～80℃；二胺与二酸或二酐反应的摩尔比为0.25～4，极性溶剂用量占反应物质量百分数的50％～90％。用该胶粘剂制备的环氧包封膜能在135℃～145℃下完全固化，固化时间60～120分钟。样品具有1.0N/mm以上的剥离强度、良好耐锡焊性、颜色变化小和较小的吸水率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印制 电路板 包封膜用中温 固化 胶粘剂 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种挠性印制电路板包封膜用中温固化环氧胶粘剂，其特征在于，质量份数配比为：液态环氧树脂CYD-128 1.0～15份；固态环氧树脂CYD-014 25份～40份；液态羧基丁腈橡胶CTBN 3～10份；固态羧基丁腈橡胶1072 5～20份；低分子聚酰胺中温固化剂 1.0～15份；无机填料 15～30份；有机极性溶剂 165～170份；其中，所述的低分子聚酰胺中温固化剂由下述方法合成：一种二胺和一种二酸或二酐在极性溶剂中反应，反应温度10℃～80℃；二胺与二酸或二酐反应的摩尔比为0.25～4，极性溶剂用量占反应物质量百分数的50％～90％；所述的二胺选用对苯二胺、己二胺、4，4’-二胺基-二苯甲烷，4，4’-二胺基-二苯砜或双氰胺；所述的二酸选用己二酸、马来酸或对二苯甲酸，所述的二酐选用马来酸酐、均苯四酸二酐、联苯二酐或二苯酮二酐。
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