[发明专利]基于金属基制作高导热性电路板的方法及电路板无效
| 申请号： | 201010177422.8 | 申请日： | 2010-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN101841973A | 公开（公告）日： | 2010-09-22 |
| 发明（设计）人： | 孙百荣 | 申请（专利权）人： | 珠海市荣盈电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K1/02;H05K7/20;H01L21/48;H01L23/498 |
| 代理公司： | 广东秉德律师事务所 44291 | 代理人： | 杨焕军 |
| 地址： | 519000 广东省珠海*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及基于金属基制作高导热性电路板的方法及高导热性电路板，用于解决电路板上发热元件的散热问题。本发明提供的制作高导热性电路板的方法，通过总体安排，在金属基上预先提供导热金属柱，然后再加入绝缘层及导电层，之后蚀刻形成电气线路，避免电路板成型后再次加工散热机构，金属基本身可以快速地将导热柱上的热量散去，散热效果更好，且操作简便，结构简单，成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 金属 制作 导热性 电路板 方法 | ||
【主权项】：
一种基于金属基制作高导热性电路板的方法，其特征在于，包括以下步骤：(一)提供金属基材；(二)在金属基材的上表面加工形成金属导热柱；(三)或者a：在金属基材的上表面避开金属导热柱贴上绝缘层，并覆盖金属层，进行热压；或者b：在金属基材的上表面避开金属导热柱贴上绝缘层进行热压，再电镀上表面；或者c：在金属基材的上表面避开金属导热柱贴上绝缘层进行热压，然后在上表面油印导电物质；(四)蚀刻上表面多余导电材料，形成电气连接线路。
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