[发明专利]电镀法制作高导热性电路板的方法及高导热性电路板

摘要

本发明涉及电镀法制作高导热性电路板的方法及高导热性电路板，用于解决电路板上发热元件的散热问题。本发明通过综合考虑高导热性电路板的实现工序，总体安排，将导热柱的装配工序集成到线路板本身的制作工序中，主要在于：在形成形成电气连接线路之前，将导热柱装配在电路板内预定位置，之后再电镀导电层，进而蚀刻出电气线路，避免了电路板成型后再次加工散热机构，设置的金属导热层可以进一步将导热柱上的热量散去，散热效果更好，且操作简便，结构简单，成本低。

主权项

一种电镀法制作高导热性电路板的方法，其特征在于，包括以下步骤：(一)提供绝缘基材层；(二)或者a：在绝缘基材层上开设若干通孔，在通孔中置入金属导热柱，并热压、固化，在绝缘基材层上表面电镀导电层，下表面电镀导热层；或者b：在绝缘基材层下表面贴设金属导热层，先构成单面带金属层板材，在单面带金属层板材上开设若干通孔，在通孔中置入金属导热柱，并热压、固化，在绝缘基材层上表面电镀导电层；或者c：在绝缘基材层上表面贴设金属导电层，下表面贴设金属导热层，在双面金属层板材上开设若干通孔，在通孔中置入金属导热柱，并热压、固化，在金属导电层表面进而电镀导电层，在金属导热层表面进而电镀导热层；(三)在绝缘基材层上表面蚀刻多余导电材料，形成电气连接线路。