[发明专利]粘结剂组合物、电路连接材料、电路部材的连接结构以及半导体装置

摘要

本发明涉及一种粘结剂组合物、电路连接材料、电路部材的连接结构、薄膜状粘结剂以及半导体装置，能够在低温下十分迅速地进行固化处理，并且在固化处理时的过程裕度大，可得到十分稳定的粘结强度。本发明的薄膜状粘结剂由粘结剂组合物制成薄膜状而形成的，所述粘结剂组合物含有热塑性树脂、自由基聚合性化合物、自由基聚合引发剂以及分子内具有1个以上的下述通式(A′)表示的1价有机基的化合物，，通式(A′)中，X¹、X²、X³以及X⁴分别独立地表示碳原子数为1～5的烷基。

主权项

1.一种薄膜状粘结剂，为由粘结剂组合物制成薄膜状而形成的，所述粘结剂组合物含有：热塑性树脂；自由基聚合性化合物；自由基聚合引发剂；以及，分子内具有1个以上的下述通式(A′)表示的1价有机基的化合物，通式(A′)中，X¹、X²、X³以及X⁴分别独立地表示碳原子数为1～5的烷基。