[发明专利]制造具有凸块的印刷电路板的方法无效
| 申请号： | 201010178229.6 | 申请日： | 2010-05-11 |
| 公开（公告）号： | CN102054711A | 公开（公告）日： | 2011-05-11 |
| 发明（设计）人： | 金智恩;吴男根;朴正现;金荣志;崔宗奎;金尚德 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H05K3/40 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 余刚;吴孟秋 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本文公开了一种制造具有凸块的印刷电路板的方法，该方法包括：制备其上形成有第一电路的第一载体；将第一载体压至绝缘层的一个表面，以使第一电路被掩埋；根据将要形成凸块的位置而在第一载体上堆叠抗蚀体；以及通过蚀刻第一载体来形成凸块。根据本发明的实施例，可以减小印刷电路板中凸块与其相邻凸块之间的高度差，从而可以更好地实现电子元件与印刷电路板之间的电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 制造 具有 印刷 电路板 方法 | ||
【主权项】：
一种制造具有凸块的印刷电路板的方法，所述方法包括：制备其上形成有第一电路的第一载体；将所述第一载体压至绝缘层的一个表面，以使所述第一电路被掩埋；根据将要形成所述凸块的位置而在所述第一载体上堆叠抗蚀体；以及通过蚀刻所述第一载体来形成所述凸块。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
