[发明专利]场效应晶体管有效

专利信息
申请号: 201010178281.1 申请日: 2010-05-11
公开(公告)号: CN101894863A 公开(公告)日: 2010-11-24
发明(设计)人: 竹中功;麻埜和则;石仓幸治 申请(专利权)人: 瑞萨电子株式会社
主分类号: H01L29/778 分类号: H01L29/778;H01L29/16;H01L29/10;H03F3/20
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 代理人: 孙志湧;穆德骏
地址: 日本神*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明涉及一种场效应晶体管。根据本发明的场效应晶体管包括:硅衬底,该硅衬底具有不大于0.02Ω·cm的电阻率;沟道层,该沟道层被形成在硅衬底上并且具有至少5μm的厚度;阻挡层,该阻挡层被形成在沟道层上并且给沟道层提供电子;二维电子气层,通过沟道层和阻挡层之间的异质结形成该二维电子气层;源电极和漏电极,该源电极和漏电极均与阻挡层形成欧姆接触;以及栅电极,该栅电极被形成在源电极和漏电极之间,并且与阻挡层形成肖特基势垒结。
搜索关键词: 场效应 晶体管
【主权项】:
一种场效应晶体管,包括:硅衬底,所述硅衬底具有不大于0.02Ω·cm的电阻率;沟道层,所述沟道层被形成在所述硅衬底上并且具有至少5μm的厚度;阻挡层,所述阻挡层被形成在所述沟道层上并且给所述沟道层提供电子;二维电子气层,由所述沟道层和所述阻挡层之间的异质结形成所述二维电子气层;源电极和漏电极,所述源电极和漏电极每个均与所述阻挡层形成欧姆接触;以及栅电极,所述栅电极被形成在所述源电极和漏电极之间,并且与所述阻挡层形成肖特基势垒结。
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