[发明专利]框架式壳体有效
| 申请号： | 201010178328.4 | 申请日： | 2010-05-11 |
| 公开（公告）号： | CN101888762A | 公开（公告）日： | 2010-11-17 |
| 发明（设计）人： | 三田村惠介;高津祐司 | 申请（专利权）人： | 日东工业株式会社 |
| 主分类号： | H05K7/18 | 分类号： | H05K7/18 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 张宝荣 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种电气电子设备收纳用框架式壳体，其为了使装配导轨及壳体整体发挥优越的耐震强度，而由纵向框架(1)、横向框架(2)和深度方向框架(3)形成长方体状的框架框，该框架式壳体具有下端部固定在底部的框架框的内侧的底框架(6)上的装配导轨(5)。装配导轨具有：伸出部，其具有位于壳体的前后面侧的设备安装用孔列(30)；中空部，其位于比该伸出部的设备安装用孔列靠壳体的左右侧的位置。 | ||
| 搜索关键词： | 框架 壳体 | ||
【主权项】：
一种电气电子设备收纳用框架式壳体，其由纵向框架、横向框架和深度方向框架形成长方体状的框架框，其中，设备安装用的装配导轨具有：伸出部，其具有位于壳体的前后面侧的设备安装用孔列；中空部，其位于比该伸出部的设备安装用孔列靠壳体的左右侧的位置。
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