[发明专利]复合电介质材料及其制备方法有效
| 申请号： | 201010178458.8 | 申请日： | 2010-05-11 |
| 公开（公告）号： | CN102241844A | 公开（公告）日： | 2011-11-16 |
| 发明（设计）人： | 于淑会;孙蓉;罗遂斌;赵涛;杜如虚 | 申请（专利权）人： | 中国科学院深圳先进技术研究院 |
| 主分类号： | C08L21/00 | 分类号： | C08L21/00;C08L63/00;C08L67/00;C08L69/00;C08L81/02;C08L23/12;C08L27/16;C08L79/08;C08K9/10;C08K3/08;C08K3/36;C08K3/22;H01L21/31 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 吴平 |
| 地址： | 518055 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种复合电介质材料，包括有机聚合物和Cu@SiO2核壳微粒，Cu@SiO2核壳微粒包括壳层SiO2微粒和位于核的Cu纳米微粒，Cu@SiO2核壳微粒均匀分散于有机聚合物中。复合电介质材料由于采用了Cu@SiO2核壳微粒，其在Cu纳米微粒表面包覆有一层绝缘性能良好的SiO2微粒层，因而在增加Cu纳米微粒分散性的同时，可以有效地阻止Cu纳米微粒之间导电通路的形成。因此，当在聚合物基体中的填充量较高时，既可以获得较高的介电常数，又可以保持较低的漏电流。同时，本发明公开的制备方法简单，原料成本低，可实现规模化生产。 | ||
| 搜索关键词： | 复合 电介质 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种复合电介质材料，其特征在于，包括有机聚合物和Cu@SiO2核壳微粒，所述Cu@SiO2核壳微粒包括壳层的SiO2微粒和位于核的Cu纳米微粒，所述Cu@SiO2核壳微粒均匀分散于所述有机聚合物中。
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