[发明专利]内建有射频辨识标签的天线的印刷电路板以及其制作方法有效
| 申请号： | 201010178599.X | 申请日： | 2010-05-13 |
| 公开（公告）号： | CN102244989A | 公开（公告）日： | 2011-11-16 |
| 发明（设计）人： | 范振智;陈慧娟;郑憬聪 | 申请（专利权）人： | 财团法人工业技术研究院 |
| 主分类号： | H05K3/30 | 分类号： | H05K3/30;H01Q1/38;G06K19/07 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 梁挥;祁建国 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种内建有射频辨识标签的天线的印刷电路板以及其制作方法。该方法包括以下步骤：提供一印刷电路板，其上方铺设有一金属箔层；图案化该金属箔层，以形成一第一天线分支与一第二天线分支，该第一天线分支具有一长度以及至少两直角弯折；以及提供一封装芯片，并将该封装芯片通过连接垫贴合于该金属箔层上，以分别电性连接至该第一天线分支与该第二天线分支；其中该第一天线分支的该至少两直角弯折之间，形成有一介层孔，以使该第一天线分支通过该介层孔电性导通至该印刷电路板内或底层的一金属导体。 | ||
| 搜索关键词： | 内建有 射频 辨识 标签 天线 印刷 电路板 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种制造内建有射频辨识标签的天线的印刷电路板的方法，其特征在于，包括以下步骤：提供一印刷电路板，其上方铺设有一金属箔层；图案化该金属箔层，以形成一第一天线分支与一第二天线分支，该第一天线分支具有一长度以及至少两直角弯折；以及提供一封装芯片，并将该封装芯片通过连接垫贴合于该金属箔层上，以分别电性连接至该第一天线分支与该第二天线分支；其中该第一天线分支的该至少两直角弯折之间，形成有一介层孔，以使该第一天线分支通过该介层孔电性导通至该印刷电路板内或底层的一金属导体。
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