[发明专利]埋入式无源器件的电路板及其制造方法

摘要

本发明提供了制作埋入式无源器件的电路板的方法及由此方法制得的埋入式无源器件电路板，主要是于基板层叠前钻孔，利用设于通孔内的导电材料固定无源器件，并将无源器件的电极通过导电材料与外部电路导通，解决了现有技术中先将无源器件固定于基板内，在层叠后再进行钻孔将电极导出时出现的孔与无源器件的电极对位精度要求高，难以加工，易出现误差的问题。依据本发明的制造方法，可快速生产制作出质量好，合格率高的埋入式无源器件的电路板。

主权项

一种埋入式无源器件的电路板制造方法，其特征在于：包括以下工艺步骤：制备一具有通孔的第一基板，所述第一基板至少一表面具有第一导电层；于所述通孔内填充导电材料；将一无源器件置于所述第一基板具有第一导电层的表面上，且使无源器件的电极与所述通孔内导电材料固定连接；制备至少一粘结胶片，所述粘结胶片上设有第一开口，所述第一开口的大小与所述无源器件大小相匹配；制备一第二基板，所述第二基板至少一表面具有第二导电层；于所述第一基板上依次层叠所述粘结胶片及第二基板，所述第二基板具有第二导电层的表面向下，使所述无源器件固定于所述粘结胶片的开口内，加热加压所述第一基板、粘结胶片及第二基板使第一基板、粘结胶片及第二基板粘结于一体；加热压合后，于所述第一基板的底面及第二基板的表面进行图形制作，分别形成第一外导电层及第二外导电层。