[发明专利]一种无钴镍基合金无效
| 申请号： | 201010179986.5 | 申请日： | 2010-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN101838758A | 公开（公告）日： | 2010-09-22 |
| 发明（设计）人： | 刘双;傅戈雁;张宗列;陆建东;魏宏璞 | 申请（专利权）人： | 苏州大学;中核苏阀科技实业股份有限公司 |
| 主分类号： | C22C19/05 | 分类号： | C22C19/05;C23C24/10;B23K26/34;B22F9/04 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 陶海锋 |
| 地址： | 215123 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种无钴镍基合金粉末，所述无钴镍基合金粉末的组分及含量为：碳(C)：1.0～1.2％，铬(Cr)：24.0～28.0％，钨(W)：4.0～6.0％，硅(Si)：2.4～2.8％，铝(Al)：6.0～10.0％，钼(Mo)：4.0～6.0％，硼(B)：0.8～1.0％，氧化钇(Y2O3)：1.0～5.0％，其余为镍(Ni)，上述百分数为重量百分数。由于本发明采用的无钴镍基合金粉末配方结合激光熔覆工艺，制备得到的合金涂层组织致密无缺陷，可与核电阀门基体良好地冶金结合，同时在高温下的耐磨性能优良，因此尤其适用于核电阀门密封面，符合阀门在核环境下工作的需要。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 无钴镍基 合金 | ||
【主权项】：
一种无钴镍基合金粉末，其特征在于，所述无钴镍基合金粉末的组分及含量为：碳：1.0～1.2％，铬：24.0～28.0％，钨：4.0～6.0％，硅：2.4～2.8％，铝：6.0～10.0％，钼：4.0～6.0％，硼：0.8～1.0％，氧化钇：1.0～5.0％，其余为镍，上述百分数为重量百分数。
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