[发明专利]无卤无磷无硅的环氧树脂组合物以及使用其制备的挠性覆铜板有效
| 申请号： | 201010180031.1 | 申请日： | 2010-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN101838440A | 公开（公告）日： | 2010-09-22 |
| 发明（设计）人： | 刘生鹏;茹敬宏;伍宏奎 | 申请（专利权）人： | 广东生益科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08L13/00;C08L9/02;C08L87/00;C08K13/02;C08K5/357;B32B15/092 |
| 代理公司： | 深圳市德力知识产权代理事务所 44265 | 代理人： | 林才桂 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种无卤无磷无硅的环氧树脂组合物以及使用其制备的挠性覆铜板，该无卤无磷无硅的环氧树脂组合物包括：柔性苯并噁嗪树脂、特种环氧树脂、端羧基丁腈橡胶、端羧基丁腈橡胶改性环氧树脂、氮系阻燃剂、固化剂、固化促进剂、抗氧剂、离子捕捉剂、无机填料、及有机溶剂；使用该组合物制备的挠性覆铜板包括聚酰亚胺绝缘膜、涂覆于聚酰亚胺绝缘膜上的无卤无磷无硅的环氧树脂组合物涂层、以及压合于该无卤无磷无硅的环氧树脂组合物涂层上的铜箔。本发明的树脂组合物无卤无磷无硅，具有阻燃性、优异的耐热性和柔软性，同时保持较好的力学性能；用该组合物制备的挠性覆铜板，阻燃性达到UL94V-0级，具有优异的耐热性、尺寸稳定性、柔软性、耐离子迁移性以及加工性能，可适用于包括硬盘等各个领域。 | ||
| 搜索关键词： | 无卤无磷无硅 环氧树脂 组合 以及 使用 制备 挠性覆 铜板 | ||
【主权项】：
一种无卤无磷无硅的环氧树脂组合物，其特征在于，该组合物包括组分及其重量份含量如下：柔性苯并噁嗪树脂10-50份、特种环氧树脂10-50份、端羧基丁腈橡胶10-35份、端羧基丁腈橡胶改性环氧树脂10-25份、氮系阻燃剂1-30份、固化剂1-20份、固化促进剂0.01-1.0份、抗氧剂0.01-1.0份、离子捕捉剂0.01-2.0份、无机填料0-100份、及有机溶剂适量，其中，固体组分溶于有机溶剂，固体组分占总重量百分比的30-40％。
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