[发明专利]一种导热绝缘硅橡胶复合片材的制备方法无效
| 申请号： | 201010180635.6 | 申请日： | 2010-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN101831180A | 公开（公告）日： | 2010-09-15 |
| 发明（设计）人： | 陶立新;田海玉 | 申请（专利权）人： | 浙江三元电子科技有限公司 |
| 主分类号： | C08L83/04 | 分类号： | C08L83/04;C08K9/06;C08K3/22;C08K3/08;C08K5/14;C08K3/36;B29C35/02 |
| 代理公司： | 杭州九洲专利事务所有限公司 33101 | 代理人： | 韩小燕 |
| 地址： | 311221*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种导热绝缘硅橡胶复合片材的制备方法。本发明所要解决的技术问题是提供一种导热绝缘硅橡胶复合片材的制备方法，本方法操作简单，耗材少，获取的成品性能良好，具有较高的导热率。解决该问题的技术方案是：将导热材料用硅烷偶联剂改性后与硅橡胶混凝，再加入双二五，最后硫化成型。适用于橡胶制造行业。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导热 绝缘 硅橡胶 复合 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种导热绝缘硅橡胶复合片材的制备方法，其特征在于包括以下步骤：1.1、将100～500重量份的导热材料和占该导热材料重量1～2％的硅烷偶联剂在高速搅拌机内混匀，对导热材料进行表面改性；1.2、将100重量份的硅橡胶与改性后的导热材料在开炼机上混炼得到混炼胶，薄通6～8次后再加入占该混炼胶重量1％的膏状2.5-二甲基-2.5-二叔丁基过氧化己烷，进一步混炼混匀后停放8小时；1.3、硫化温度170～180℃、压力8～10Mpa、硫化时间7～8min条件下，硫化成型。
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