[发明专利]具有多边形芯片座的半导体封装件及其制法无效
| 申请号： | 201010181000.8 | 申请日： | 2010-05-14 |
| 公开（公告）号： | CN102244063A | 公开（公告）日： | 2011-11-16 |
| 发明（设计）人： | 李秀容;王愉博 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L21/58 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;张硕 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种具有多边形芯片座的半导体封装件及其制法。该具有多边形芯片座的半导体封装件包括：具有至少五侧边的多边形芯片座；设于该多边形芯片座的周围的多个导脚，且该导脚与该多边形芯片座的侧边形成一预定的距离；设于该多边形芯片座上以通过焊线电性连接至该多个导脚的芯片；以及用以包覆该多边形芯片座、该多个导脚与该芯片的封装胶体。据此，通过将现有的四边形芯片座以多边形芯片座取代，可缩短导脚与芯片的距离，除了降低焊线成本外，还可减少焊线偏移发生的机率。本发明还提供一种能缩短焊线长度的半导体封装件的制法以及一种导线架结构。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 多边形 芯片 半导体 封装 及其 制法 | ||
【主权项】：
一种具有多边形芯片座的半导体封装件，其特征在于，包括：多边形芯片座，具有至少五侧边；多个导脚，设于该多边形芯片座的周围，且与该多边形芯片座的侧边形成一预定的距离；芯片，设于该多边形芯片座上，以通过焊线电性连接至该多个导脚；以及封装胶体，用以包覆该多边形芯片座、该多个导脚与该芯片。
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