[发明专利]一种半导体专用设备用晶片传输装置有效
申请号: | 201010181407.0 | 申请日: | 2010-05-25 |
公开(公告)号: | CN101866869A | 公开(公告)日: | 2010-10-20 |
发明(设计)人: | 杨生荣;张文斌;张敏杰 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第四十五研究所 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/683 |
代理公司: | 石家庄新世纪专利商标事务所有限公司 13100 | 代理人: | 张杰 |
地址: | 065201 河北省*** | 国省代码: | 河北;13 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种半导体专用设备用晶片传输装置,该装置包括吸片升降缓冲装置和摆臂旋转系统,本发明包括升降缓冲吸附台以及与升降缓冲吸附台可调连接的摆臂;所述升降缓冲吸附台包括装配在一起的吸片台(7)、上、下弹簧垫(1、6)、小轴(3)、弹簧(4)、滑套(5)、小轴锁母(2)弹簧下垫(6)与吸片台(7)接触端面开设有环形下凹气道(14),吸片台(7)的下表面上均匀布设有同心环形凹槽(15),并设有将各环形凹槽(15)沟通的两条呈垂直的径向凹槽(16)。该装置具有结构微妙紧凑,安装简单,应用方便,成本低廉的特点,可广泛应用于半导体专用设备中晶片的传输。 | ||
搜索关键词: | 一种 半导体 专用 备用 晶片 传输 装置 | ||
【主权项】:
一种半导体专用设备用晶片传输装置,其特征在于:其包括升降缓冲吸附台以及和升降缓冲吸附台可调连接的摆臂(12);所述升降缓冲吸附台包括装配在一起的吸片台(7)、上、下弹簧垫(1、6)、小轴(3)、弹簧(4)、滑套(5)、小轴锁母(2),其中上、下弹簧垫(1、6)及吸片台(7)由穿过上、下弹簧垫(1、6)的小轴(3)连接起来,小轴(3)的下端与吸片台(7)螺纹连接,小轴(3)上端设有螺纹连接的小轴锁母(2),小轴(3)至少设置有三个为均匀分布;弹簧(4)套在小轴(3)上位于上、下弹簧垫(1、6)之间,弹簧(4)两端分别与滑套(5)和弹簧下垫(6)连接,滑套(5)套在弹簧(4)上位于上弹簧垫(1)之下,上弹簧垫(1)上设有与滑套(5)配套的凹坑;在小轴锁母(2)上设有紧固螺钉(13),弹簧下垫(6)与吸片台(7)接触的端面上开设有环形下凹气道(14);吸片台(7)的下表面上均匀布设有同心环形凹槽(15),并设有将各环形凹槽(15)沟通的两条互垂直的径向凹槽(16)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国电子科技集团公司第四十五研究所,未经中国电子科技集团公司第四十五研究所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201010181407.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:主动元件阵列基板及其修补方法
- 下一篇:变压器降温增容装置
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造