[发明专利]一种低膨胀系数的耐高温绝缘导热漆无效
申请号: | 201010181416.X | 申请日: | 2010-05-25 |
公开(公告)号: | CN101942260A | 公开(公告)日: | 2011-01-12 |
发明(设计)人: | 耿世达 | 申请(专利权)人: | 耿世达 |
主分类号: | C09D163/00 | 分类号: | C09D163/00;C09D161/06;C09D183/04;C09D7/12;C09D5/25 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 116422 辽宁省大连市*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | 本发明涉及一种低膨胀系数的耐高温绝缘导热漆,该耐高温绝缘导热漆特点是,采用贝壳粉提供耐高温和绝缘性,立方氮化硼提供导热和绝缘性,二硫化钼用来填充气孔,耐高温树脂提供耐高温和粘合作用,该导热漆组分和重量百分比为:贝壳粉25-45%,耐高温树脂30-50%,立方氮化硼1-10%,二硫化钼1-5%,固化剂0-5%,稀释剂1-5%。本发明的导热绝缘漆所用的原料贝壳粉来源广泛,价格低廉,降低了导热绝缘漆的成本;产品导热性能良好,导热系数大于8W/m·K,膨胀系数小于5×10-6/K;可采用喷、涂、浸的方式涂覆于电子电路基板的表面;可满足电子电路基板工作的耐高温、绝缘和导热性。 | ||
搜索关键词: | 一种 膨胀系数 耐高温 绝缘 导热 | ||
【主权项】:
一种低膨胀系数的耐高温绝缘导热漆,其特征在于,其组分和重量百分比为:贝壳粉25‑45%,耐高温树脂30‑50%,立方氮化硼1‑10%,二硫化钼1‑5%,固化剂0‑5%,稀释剂1‑5%。
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