[发明专利]一种防止选化PCB板镍金层受腐蚀的方法无效
| 申请号： | 201010182337.0 | 申请日： | 2010-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN101868125A | 公开（公告）日： | 2010-10-20 |
| 发明（设计）人： | 何春 | 申请（专利权）人： | 深圳市深联电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/22 | 分类号： | H05K3/22;H05K3/28 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 李新林 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种防止选化PCB板镍金层受腐蚀的方法，主要包括步骤A：制造选化PCB板；B：将选化PCB板浸泡在浓度为5％-15％、pH值为8.5～9.5的水相封孔剂溶液中1～2分钟，使选化PCB板镍金层上形成保护膜；C：对选化PCB板进行OSP处理。本发明在对选化PCB板进行OSP处理之前，将选化PCB板浸泡在水相封孔剂溶液中，使选化PCB板镍金层上形成一层保护膜，当需要对选化PCB板进行OSP处理时，微蚀药水则无法进入到镍金层中的原子孔隙中，从而避免了镍金层被微蚀药水腐蚀、黑化的问题。与现有技术相比，本发明从根本上解决了选化PCB板镍金层腐蚀、变色的问题，具有成本低、工艺简单的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 防止 pcb 板镍金层受 腐蚀 方法 | ||
【主权项】：
一种防止选化PCB板镍金层受腐蚀的方法，其特征在于包括步骤：B：将选化PCB板浸泡在浓度为5％～15％、PH值为8.5～9.5的水相封孔剂溶液中1～2分钟，使选化PCB板镍金层上形成保护膜。
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