[发明专利]一种耐腐蚀抗静电的硅薄膜的制备方法无效

专利信息
申请号: 201010182394.9 申请日: 2010-05-25
公开(公告)号: CN101824593A 公开(公告)日: 2010-09-08
发明(设计)人: 季振国;席俊华;毛启楠;柯伟青 申请(专利权)人: 杭州电子科技大学
主分类号: C23C14/14 分类号: C23C14/14;C23C14/28
代理公司: 杭州求是专利事务所有限公司 33200 代理人: 周烽
地址: 310018 浙江省*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明公开了一种耐腐蚀抗静电的硅薄膜的制备方法,硅薄膜通过激光脉冲沉积法制作,所用的靶材为硅材料。本方法制作工艺简单,沉积时工件不需加热,所用材料及工艺对环境没有污染,硅薄膜同时兼具耐腐蚀和抗静电两种功能,性能十分稳定。
搜索关键词: 一种 腐蚀 抗静电 薄膜 制备 方法
【主权项】:
一种耐腐蚀抗静电的硅薄膜的制备方法,其特征在于,具体步骤如下:(1)以硅材料作为靶材,硅靶放置在脉冲激光沉积设备的沉积室中,激光束经聚焦后透过窗口照射在硅靶表面。(2)清洗待镀膜工件表面,除去工件表面的沾污,然后烘干。(3)将工件放入激光脉冲沉积设备的沉积室中,与硅靶的距离为3-15厘米。抽真空至真空室内压强小于0.01Pa。(4)开启高能脉冲激光器,利用激光脉冲使硅靶表面局部瞬间蒸发,在待镀膜工件表面沉积一层硅薄膜。
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