[发明专利]封装材料有效
| 申请号： | 201010183077.9 | 申请日： | 2010-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN102250404A | 公开（公告）日： | 2011-11-23 |
| 发明（设计）人： | 关旻宗;李明家;王文献;邱国展;李宗铭;叶芳耀 | 申请（专利权）人： | 财团法人工业技术研究院 |
| 主分类号： | C08L23/08 | 分类号： | C08L23/08;C08L67/04;H01L31/048 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种封装材料，包括80～99.5重量百分比(wt％)的乙烯-醋酸乙烯酯共聚物；以及0.5～20重量百分比(wt％)的光致发光高分子；其中乙烯-醋酸乙烯酯共聚物与光致发光高分子均匀混合。上述封装材料可应用于封装太阳能电池，除了减少紫外线损害乙烯-醋酸乙烯酯共聚物外，还可提高太阳能电池的光利用率。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 材料 | ||
【主权项】：
1.一种封装材料，包括：80～99.5重量％的乙烯-醋酸乙烯酯共聚物；以及0.5～20重量％的光致发光高分子；其中，该乙烯-醋酸乙烯酯共聚物与该光致发光高分子均匀混合；其中该光致发光高分子的结构如下：![]()
其中D为光致发光基团；R1、R2、R3、R4各自独立，R1、R2、R3为氢或任选含有取代基的C1-6烷基，R4为任选含有取代基的C1-6亚烷基；m为正整数1-5；以及n为10～10,000。
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