[发明专利]用于提供大键合力的晶粒键合机有效
| 申请号： | 201010183265.1 | 申请日： | 2010-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN101924050A | 公开（公告）日： | 2010-12-22 |
| 发明（设计）人： | 黄新雚;许汉超;吴贤欢 | 申请（专利权）人： | 先进自动器材有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/603 | 分类号： | H01L21/603 |
| 代理公司： | 北京申翔知识产权代理有限公司 11214 | 代理人： | 周春发 |
| 地址： | 中国香港新界葵涌工*** | 国省代码： | 中国香港;81 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种晶粒键合机，其包含有：键合头，其包含有夹体，以用于拾取晶粒和在键合位置处键合晶粒；第一马达，其通过转轴和夹体相连，以在朝向和背离键合位置的驱动方向上驱动夹体；第二马达，其和键合头相连，以在平行于第一马达的驱动方向的方向上驱动键合头；旋转马达，其有效地和夹体相连，以围绕平行于第一马达的驱动方向的旋转轴线转动夹体；其中，该转轴可滑动地连接到旋转马达上，以便于当转轴被第一马达驱动而移动时，该转轴可相对于旋转马达滑动。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 提供 合力 晶粒 键合机 | ||
【主权项】：
一种晶粒键合机，其包含有：键合头，其包含有夹体，以用于拾取晶粒和在键合位置处键合晶粒；第一马达，其通过转轴和夹体相连，以在朝向和背离键合位置的驱动方向上驱动夹体；第二马达，其和键合头相连，以在平行于第一马达的驱动方向的方向上驱动键合头；以及旋转马达，其有效地和夹体相连，以围绕平行于第一马达的驱动方向的旋转轴线转动夹体；其中，该转轴可滑动地连接到旋转马达上，以便于当转轴被第一马达驱动而移动时，该转轴可相对于旋转马达滑动。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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