[发明专利]微波隔离器的封装结构无效
| 申请号： | 201010184250.7 | 申请日： | 2010-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN101958444A | 公开（公告）日： | 2011-01-26 |
| 发明（设计）人： | 潘永基;尼古拉·武罗布维奇 | 申请（专利权）人： | 世达普(苏州)通信设备有限公司 |
| 主分类号： | H01P1/36 | 分类号： | H01P1/36 |
| 代理公司： | 南京苏科专利代理有限责任公司 32102 | 代理人： | 王玉国;陈忠辉 |
| 地址： | 215021 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种微波隔离器的封装结构，包括印刷电路板和位于印刷电路板上的外壳，印刷电路板设有用于表面贴装器件输入/输出端口的延伸引脚，印刷电路板延伸引脚的边缘为导电电镀结构，其导电电镀结构将印刷电路板的顶层与底层相导通；外壳设有多个开口槽，每个开口槽分别引出一个中心导体引脚，从开口槽引出的中心导体引脚焊接到印刷电路板的延伸引脚上。其坚固可靠的结构，使安装于系统板上的隔离器/环行器与系统板上的信号传输线之间实现可靠的电气连接，使隔离器/环行器与传输线之间触点的引脚更加可靠，实现真正的表面贴装，完全自动化操作。 | ||
| 搜索关键词： | 微波 隔离器 封装 结构 | ||
【主权项】：
微波隔离器的封装结构，包括印刷电路板和位于印刷电路板上的外壳，其特征在于：所述印刷电路板设有用于表面贴装器件输入/输出端口的延伸引脚，所述印刷电路板延伸引脚的边缘为导电电镀结构，其导电电镀结构将印刷电路板的顶层与底层相导通；所述外壳设有多个开口槽，每个开口槽分别引出一个中心导体引脚，从开口槽引出的中心导体引脚焊接到印刷电路板的延伸引脚上。
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