[发明专利]零组件的焊接结构及其焊接方法

摘要

一种零组件的焊接结构及焊接方法，其结构包括基板、零组件、接脚以及第一焊点，零组件是以相互面对的方式设置于基板上。接脚分别贯穿于基板与零组件，接脚的第一端露出于基板外，并与基板的底侧面相互固接，而接脚的第二端露出于零组件外，且第一焊点附着于第二端，使得接脚的第二端与零组件的顶表面相互固接。上述的零组件的焊接结构及其焊接方法适用于散热器与主机板的固接，操作者仅需将第一焊点解焊，即可使散热器进行重工，并不需要翻转主机板。

主权项

一种零组件的焊接结构，其特征在于，包括：一基板，该基板具有彼此相对的一第一表面与一第二表面，该基板还具有贯穿该第一表面与该第二表面的一结合孔；一零组件，该零组件具有彼此相对的一第三表面与一第四表面，该零组件还具有贯穿该第三表面与该第四表面的一穿孔，该零组件以该第三表面朝向该基板的该第二表面而设置于该基板上，且该零组件与该基板之间间隔有一距离；至少一接脚，该接脚具有相对的一第一端与一第二端，该第一端插设于该结合孔内，并于该基板的该第一表面露出，该第一端与该第一表面相互固接，该第二端插设于该穿孔，并于该零组件的该第四表面露出；以及至少一第一焊点，该第一焊点配置于该第四表面上，且该第一焊点附着于该第二端，以令该第二端结合于该第四表面。