[发明专利]无卤素的阻燃性环氧树脂组合物及由其制成的预浸材和印刷电路板有效

专利信息
申请号: 201010184744.5 申请日: 2010-05-21
公开(公告)号: CN102250447A 公开(公告)日: 2011-11-23
发明(设计)人: 徐玄浩 申请(专利权)人: 台燿科技股份有限公司
主分类号: C08L63/00 分类号: C08L63/00;C08L63/04;C08L35/06;C08L85/02;B32B15/092;H05K1/03
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 代理人: 钟晶
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种无卤素的阻燃性环氧树脂组合物,其包括:(a)无卤环氧树脂;(b)苯乙烯-马来酸酐共聚物作为硬化剂;(c)聚甲基磷酸1,3-伸苯基酯作为阻燃剂;(d)硬化促进剂;以及(e)无机填充剂。
搜索关键词: 卤素 阻燃 环氧树脂 组合 制成 预浸材 印刷 电路板
【主权项】:
1.一种无卤素的阻燃性环氧树脂组合物,包括:(a)100重量份的无卤环氧树脂;(b)苯乙烯-马来酸酐共聚物(Styrene-Maleic anhydride Copolymer)作为硬化剂,以100重量份的无卤环氧树脂为基准,该苯乙烯-马来酸酐共聚物的含量为10.0至20.0重量份,其结构式如下所示:其中,m为1至6的整数,而n为2至12的整数;以及(c)聚甲基磷酸1,3-伸苯基酯(Poly(1,3-phenylene methylphosphonate))作为阻燃剂,以100重量份的无卤环氧树脂为基准,该聚甲基磷酸1,3-伸苯基酯的含量为25.0至70.0重量份,其结构式如下所示:m=0或1,n=0或1,p为整数,其中,该聚甲基磷酸1,3-伸苯基酯的分子量是小于1000,而该聚甲基磷酸1,3-伸苯基酯和该苯乙烯-马来酸酐共聚物的比例以重量计为2.0∶1至4.0∶1。
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