[发明专利]可重构虚拟仪器构件阵列无效
| 申请号： | 201010184975.6 | 申请日： | 2010-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN101847098A | 公开（公告）日： | 2010-09-29 |
| 发明（设计）人： | 何岭松;唐立新;贝磊;杨振华 | 申请（专利权）人： | 华中科技大学 |
| 主分类号： | G06F9/44 | 分类号： | G06F9/44 |
| 代理公司： | 华中科技大学专利中心 42201 | 代理人： | 朱仁玲 |
| 地址： | 430074 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明提出了一种可重构的虚拟仪器构件阵列，用于装配组合虚拟仪器，包括软元件(2)、软件装配面包板(4)、装配记录模块和装配解释模块；所述软元件(2)封装了各种功能模块，用于实现虚拟仪器中的各种功能；所述软件装配面包板(4)包括软数据导线(1)和软开关矩阵(3)，用于为各种软元件(2)的组装提供装配环境；所述装配记录模块用于对虚拟仪器的装配过程和装配结果进行记录，所述装配解释模块用于解释装配模块的记录结果，以复现或重构装配组合好的虚拟仪器测量系统。利用该技术开发的测量仪器和测量系统具有在线、在系统功能升级和重构能力，支持用户在应用阶段对测量仪器功能进行修改和调整。 | ||
| 搜索关键词： | 可重构 虚拟仪器 构件 阵列 | ||
【主权项】：
一种可重构的虚拟仪器构件阵列，用于装配组合虚拟仪器，包括软元件(2)、软件装配面包板(4)、装配记录模块和装配解释模块；所述软元件(2)封装了各种功能模块，用于实现虚拟仪器中的各种功能，所有的软元件(2)以阵列方式集成在一个容器构件中，供用户调用；所述软件装配面包板(4)包括软数据导线(1)和软开关矩阵(3)，用于为各种软元件(2)的组装提供装配环境，其中，所述软数据导线(1)用来连接软元件(2)和传递测量数据流，所述软开关矩阵(3)用于控制和切换软元件(2)与软数据导线(1)的连接关系，实现软元件(2)与不同软数据导线(1)之间的连接与断开；所述装配记录模块用于对虚拟仪器的装配过程和装配结果进行记录，所述装配解释模块用于解释装配模块的记录结果，以复现或重构装配组合好的虚拟仪器。
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