[发明专利]软式印刷电路板电镀金引线断线刻蚀设计方法有效
| 申请号： | 201010185268.9 | 申请日： | 2010-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN101841977A | 公开（公告）日： | 2010-09-22 |
| 发明（设计）人： | 莫卫龚 | 申请（专利权）人： | 淳华科技(昆山)有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/18 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 孙仿卫 |
| 地址： | 215300 江苏省昆*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种软式印刷电路板电镀金引线断线刻蚀设计方法，包括如下步骤：①预先在阻焊层上开断线孔，断线孔的位置与线路层上的电镀引线需要断线的位置相对应，使需要断线的电镀引线从断线孔中露出；②用由防镀介质制成的膜将断线孔完全覆盖住，将电路板需要电镀的位置做电镀处理；③电镀处理后将断线孔处的防镀介质制成的膜去除，使电镀引线从断线孔中露出；④用由防镀介质制成的膜将电路板的除断线孔以外的部分覆盖住，电镀引线从断线孔中露出；⑤采用蚀刻的方法将断线孔中露出的电镀引线去除，使电镀引线断开。使用该方法制作的电路板，其他层面的走线不受断线孔的影响，且不存在短路隐患。 | ||
| 搜索关键词： | 软式 印刷 电路板 镀金 引线 断线 刻蚀 设计 方法 | ||
【主权项】：
一种软式印刷电路板电镀金引线断线刻蚀设计方法，所述的电路板包括包含有第一表面和第二表面的基材、覆盖在所述的基材的第一表面上的线路层、覆盖在所述的线路层上的阻焊层，其特征在于：所述的方法包括如下步骤：①预先在所述的阻焊层上开断线孔，所述的断线孔的位置与所述的线路层上的电镀引线需要断线的位置相对应，使所述的需要断线的电镀引线从所述的断线孔中露出；②用由防镀介质制成的膜将所述的断线孔完全覆盖住，将所述的电路板需要电镀的位置做电镀处理；③电镀处理后将所述的断线孔处的膜去除，使所述的电镀引线从所述的断线孔中露出；④用由防镀介质制成的膜将所述的电路板的除所述的断线孔以外的部分覆盖住，所述的电镀引线从所述的断线孔中露出；⑤采用蚀刻的方法将所述的断线孔中露出的电镀引线去除，使所述的电镀引线断开。
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