[发明专利]复合底胶、半导体封装物及其形成方法无效
| 申请号： | 201010185505.1 | 申请日： | 2010-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN101894810A | 公开（公告）日： | 2010-11-24 |
| 发明（设计）人： | 张惠林;林志隆;章勋明 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29;H01L21/56 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 姜燕;邢雪红 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种复合底胶、半导体封装物及其形成方法。本发明的实施例借由于复合底胶内使用纳米结构而利用了纳米结构的物理特性。复合底胶的一实施例，包括涂布于基板与半导体芯片之间的一环氧树脂基材以及分布于该环氧基材内的纳米结构的悬浮物。于另一实施例的半导体封装物则包括一半导体芯片、一载具，其中半导体芯片连接于载具，而于载具与半导体芯片之间设置有包括分布于一环氧树脂基材内的多个纳米结构。于其他实施例中的半导体封装物的形成方法包括了复合底胶。本发明具有较佳热膨胀系数匹配情形、底胶的较高玻璃转换温度、较佳热整合性、底胶内较少的孔洞与沉淀情形、较高的抗湿气特性、较佳的静电放电保护情形以及较高的强度与弹性。 | ||
| 搜索关键词： | 复合 半导体 封装 及其 形成 方法 | ||
【主权项】：
一种复合底胶，包括：一环氧树脂基材，涂布于一基板与一半导体芯片之间；以及纳米结构的一悬浮物，分散于该环氧树脂基材内。
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