[发明专利]远红外线陶瓷灯泡结构无效

专利信息
申请号: 201010185718.4 申请日: 2010-05-28
公开(公告)号: CN102261573A 公开(公告)日: 2011-11-30
发明(设计)人: 陈烱勋 申请(专利权)人: 景德镇正宇奈米科技有限公司
主分类号: F21S2/00 分类号: F21S2/00;F21V17/00;F21V19/00;F21V23/06;F21V3/04;F21V29/00
代理公司: 北京华夏博通专利事务所 11264 代理人: 刘俊
地址: 江西省景德镇*** 国省代码: 江西;36
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摘要: 发明公开了一种远红外线陶瓷灯泡结构,包括发光组件、陶瓷基板、远红外线热辐射层、电路单元、灯壳、灯罩及接头,远红外线热辐射层与发光组件分别形成于陶瓷基板的上部及下部表面,电路单元位于接头内并电气连接至发光组件及接头以提供电力,灯罩包围住发光组件及陶瓷基板,灯壳连结接头以包围住远红外线热辐射层,且接头用以连接外部电源。远红外线热辐射层将发光组件所产生的热量以远红外线热辐射方式朝灯罩向外传播,同时可降低发光组件的操作温度,提高发光组件的发光稳定度及使用寿限,进而提升远红外线的发光效率及使用安全性。
搜索关键词: 红外线 陶瓷 灯泡 结构
【主权项】:
一种远红外线陶瓷灯泡结构,其特征在于,包括:一陶瓷基板,具有一上部表面及一下部表面;一发光组件,在蓝宝石基板上形成,并连结至该陶瓷基板的下部表面;一远红外线热辐射层,形成于该陶瓷基板的上部表面上,具有表面显微结构且包括金属非金属组合物;一电路单元;一灯壳;一灯罩,包围住该发光组件及该陶瓷基板的下部表面;以及一接头,连结该灯壳以包围住该陶瓷基板的上部表面,且该接头连接至一外部电源;其中,该电路单元位于该接头内,该接头藉一第一电气连接线而连接至该电路单元以提供电源,该电路单元藉一第二电气连接线而连接至该发光组件以提供驱动或点亮该发光组件所需的电气信号或电力,该远红外线热辐射层藉热辐射方式将该发光组件及该电路单元所产生的热量以远红外线朝该陶瓷基板的下部表面传播。
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