[发明专利]打线设备及其保护气体自动切换系统与方法有效
申请号: | 201010187398.6 | 申请日: | 2010-05-28 |
公开(公告)号: | CN101872729A | 公开(公告)日: | 2010-10-27 |
发明(设计)人: | 吕岱烈;吕松霖;高雍;徐明鹏;郭飞敏 | 申请(专利权)人: | 日月光封装测试(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L21/60 | 分类号: | H01L21/60 |
代理公司: | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人: | 翟羽;唐秀萍 |
地址: | 201203 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种打线设备及其保护气体自动切换系统与方法。此系统包括气体自动切换装置和控制单元。此方法包括如下步骤:提供打线程序;利用控制单元来读取打线程序,并传送控制信号至气体自动切换装置;以及依据控制信号,利用气体自动切换装置来选择提供第一保护气体或第二保护气体至打线设备的气体喷嘴。本发明可自动地切换不同的保护气体,以确保最佳的打线效果。 | ||
搜索关键词: | 设备 及其 保护 气体 自动 切换 系统 方法 | ||
【主权项】:
一种打线设备的保护气体自动切换系统,其特征在于:所述保护气体自动切换系统包括:气体自动切换装置,连接于所述打线设备的气体喷嘴,用以选择第一保护气体或第二保护气体来提供至所述气体喷嘴,其中第一气体管道是连接于所述气体自动切换装置,以提供所述第一保护气体,且第二气体管道是连接于所述气体自动切换装置,以提供所述第二保护气体;以及控制单元,用以依据所述打线设备进行打线时所使用的导线种类,而传送控制信号至所述气体自动切换装置,以使所述气体自动切换装置依据所述控制信号来进行切换,而提供所述第一保护气体或所述第二保护气体至所述打线设备的所述气体喷嘴。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日月光封装测试(上海)有限公司,未经日月光封装测试(上海)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201010187398.6/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:沟槽的填充方法
- 下一篇:一种适合于固体样品直接电离的离子源引出装置
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造