[发明专利]滤光片电磁屏蔽膜层引出电极的制作方法无效
| 申请号： | 201010188156.9 | 申请日： | 2010-06-01 |
| 公开（公告）号： | CN101847554A | 公开（公告）日： | 2010-09-29 |
| 发明（设计）人： | 潘晓勇;李斌;彭玲;杜江伟;彭德权;舒宝 | 申请（专利权）人： | 四川长虹电器股份有限公司 |
| 主分类号： | H01J9/36 | 分类号： | H01J9/36 |
| 代理公司： | 成都虹桥专利事务所 51124 | 代理人： | 蒲敏 |
| 地址： | 621000 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明提供一种滤光片电磁屏蔽膜层引出电极的制作方法，采用超声波金属焊接机，使高分子膜四周通孔或缺口区域的金属箔片与超声波金属焊接机焊头对准，超声波金属焊接机焊头的高频振动波传递到高分子膜的正面和背面的金属箔片，使正面和背面的金属箔片相互摩擦而形成表面层之间的熔合，完成滤光片电磁屏蔽膜层引出电极的制作。本发明采用超声波金属焊接机焊接金属箔片，焊接时间短，不影响电磁屏蔽膜层、高分子膜和抗反射增硬层；高分子膜通孔或缺口处的金属箔片通过超声波焊接使其表面分子层之间熔合，有效地消除了残留气泡形成的漏贴和贴合不紧密而形成的虚贴，提高了电磁屏蔽膜层导出效果，从而提高了电磁波屏蔽效果。 | ||
| 搜索关键词： | 滤光 电磁 屏蔽 引出 电极 制作方法 | ||
【主权项】：
滤光片电磁屏蔽膜层引出电极的制作方法，其特征在于：采用超声波金属焊接机，使高分子膜四周通孔或缺口(9)区域的金属箔片(10)与超声波金属焊接机焊头(11)对准，超声波金属焊接机焊头(11)的高频振动波传递到高分子膜(6)的正面和背面的金属箔片(10)，使正面和背面的金属箔片(10)相互摩擦而形成表面层之间的熔合，完成滤光片电磁屏蔽膜层引出电极的制作。
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