[发明专利]三甲基硅烷基聚倍半硅氧烷颗粒增强型锡银铜复合焊膏及其制备方法无效
| 申请号： | 201010188347.5 | 申请日： | 2010-06-01 |
| 公开（公告）号： | CN102019514A | 公开（公告）日： | 2011-04-20 |
| 发明（设计）人： | 沈骏;陈洁 | 申请（专利权）人： | 重庆大学 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;B23K35/362;C08L83/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 400030 *** | 国省代码： | 重庆;85 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种三甲基硅烷基聚倍半硅氧烷颗粒增强型锡银铜复合焊膏及其制备方法，属于复合无铅焊料技术。所述复合焊料是在质量比为96.5∶3∶0.5的锡银铜焊料中，含有质量比为1％-5％的三甲基硅烷基聚倍半硅氧烷颗粒。该焊料制备方法包括以下过程：首先将质量比为1％-5％的三甲基硅烷基聚倍半硅氧烷颗粒和免清洗助焊剂放入烧杯，并置于超声波清洗机中震荡1小时，再加入锡银铜焊膏，手工搅拌30分钟，制备出复合焊膏。将复合焊膏置于陶瓷基板上，放入回流炉中在最高温度为538K下回流，即可得到复合三甲基硅烷基聚倍半硅氧烷颗粒增强型锡银铜复合焊料。所制备复合焊料中基体组织β-Sn相得到细化，Ag3Sn相的长大被抑制。 | ||
| 搜索关键词： | 甲基 硅烷 基聚倍半硅氧烷 颗粒 增强 型锡银铜 复合 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种三甲基硅烷基聚倍半硅氧烷颗粒增强型锡银铜复合焊膏，其特征在于，在质量比为96.5∶3∶0.5的锡银铜无铅焊膏中，含有质量比为1％‑5％的三甲基硅烷基聚倍半硅氧烷颗粒。
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