[发明专利]一种嵌入式智能卡及其制造方法无效
| 申请号： | 201010188935.9 | 申请日： | 2010-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN101882232A | 公开（公告）日： | 2010-11-10 |
| 发明（设计）人： | 李达;李庆胜 | 申请（专利权）人： | 上海卡美循环技术有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/07 | 分类号： | G06K19/07 |
| 代理公司： | 上海信好专利代理事务所(普通合伙) 31249 | 代理人： | 张妍 |
| 地址： | 200090 上海市杨*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种嵌入式智能卡，包含一任意形状的卡基体和天线电路模块。天线电路模块设置在卡基体上，卡基体上设置有用于安装天线电路模块的镶嵌孔，镶嵌孔的形状与天线电路模块的外轮廓相适配。天线电路模块是绝缘体，其固定设置在镶嵌孔内，该天线电路模块与卡基体可拆卸连接。本发明还提供一种嵌入式智能卡的制造方法，根据智能卡使用的场合和用途选用特定材料的普通卡形状卡基体；按照天线电路模块的大小和形状相应地在卡基体上开设出与其相适配的圆形镶嵌孔；将天线电路模块与卡基体上的镶嵌孔对准并定位；通过高频焊接或热模压的方法将天线电路模块固化在卡基体上设置的镶嵌孔内；对卡基体和天线电路模块进行功能扩展和美化处理。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 嵌入式 智能卡 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种嵌入式智能卡，其特征在于，包含一任意形状的卡基体(1)和天线电路模块(2)；所述的天线电路模块(2)设置在卡基体(1)上；所述的卡基体(1)上设置有用于安装天线电路模块(2)的镶嵌孔(6)；所述的镶嵌孔(6)的形状与天线电路模块(2)的外轮廓相适配；所述的天线电路模块(2)是绝缘体，其固定设置在镶嵌孔(6)内，该天线电路模块(2)与卡基体(1)可拆卸连接。
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