[发明专利]一种凸型金属印刷电路板及其制作方法有效
| 申请号： | 201010189193.1 | 申请日： | 2010-06-02 |
| 公开（公告）号： | CN101888740A | 公开（公告）日： | 2010-11-17 |
| 发明（设计）人： | 熊大曦;李蕊 | 申请（专利权）人： | 苏州科医世凯半导体技术有限责任公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/05;H05K3/00;H01L33/62 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 孙仿卫 |
| 地址： | 215163 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种凸型金属印刷电路板，包括金属基板、设置在所述的金属基板上的绝缘层、设置在所述的绝缘层上的电路层、设置在所述的电路层上的阻焊层，所述的金属基板上设置有凸台，所述的凸台依次穿过所述的绝缘层、电路层和阻焊层，所述的阻焊层上开设有缺口，位于所述的缺口处的电路层露出形成电连接区域，所述的凸台的上表面、所述的电连接区域和所述的阻焊层位于同一平面上。由于该金属印刷电路板的热通路上去除了一层热阻极大的绝缘层，其热性能要远远好于目前流行的金属板。同时，该型板和其它的金属印刷电路板可以通用，可以直接取代，非常适合用于大功率或超大功率LED模组。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 金属 印刷 电路板 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种凸型金属印刷电路板，包括金属基板、设置在所述的金属基板上的绝缘层、设置在所述的绝缘层上的电路层、设置在所述的电路层上的阻焊层，其特征在于：所述的金属基板上设置有凸台，所述的凸台依次穿过所述的绝缘层、电路层和阻焊层，所述的阻焊层上开设有缺口，位于所述的缺口处的电路层露出形成电连接区域，所述的凸台的上表面、所述的电连接区域和所述的阻焊层位于同一平面上。
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