[发明专利]具有增强的线接合稳定性的铝接合焊盘无效
申请号: | 201010189212.0 | 申请日: | 2010-05-25 |
公开(公告)号: | CN101901793A | 公开(公告)日: | 2010-12-01 |
发明(设计)人: | F·A·拜奥齐;J·M·德鲁卡;J·W·奥森巴赫 | 申请(专利权)人: | LSI公司 |
主分类号: | H01L23/485 | 分类号: | H01L23/485;H01L21/60 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 金晓 |
地址: | 美国加*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 本发明涉及具有增强的线接合稳定性的铝接合焊盘。其中,电子器件接合焊盘包括位于电子器件基板上的Al层。Al层包括位于其中的本征族10金属。 | ||
搜索关键词: | 具有 增强 接合 稳定性 | ||
【主权项】:
一种电子器件的接合焊盘,包括:Al层,位于器件基板上;以及本征族10金属,位于所述Al层中。
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