[发明专利]一种MOS型功率器件及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201010190265.4 申请日: 2010-05-29
公开(公告)号: CN102263127A 公开(公告)日: 2011-11-30
发明(设计)人: 肖秀光;吴海平 申请(专利权)人: 比亚迪股份有限公司
主分类号: H01L29/739 分类号: H01L29/739;H01L29/36;H01L21/331
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518118 广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种MOS型功率器件包括:P型集电区;N型漂移区,位于P型集电区上;P阱,在漂移区上选择性地形成,与N型漂移区的导电类型相反;N型源区在P阱的表面区域选择性地形成;第一绝缘层位于N型漂移区上并部分地覆盖P阱;门极位于第一绝缘层上;第二绝缘层覆盖门极并部分覆盖N型源区;发射极电极覆盖第二绝缘层并部分电连接P阱和N型源区;集电极电极位于P型集电区背面并电连接P型集电区;其中P阱体内具有一导电杂质浓度峰值区域,其杂质浓度从浓度峰值区域到P阱的边缘呈递减趋势,P阱的结弯曲中心在体内;以及MOS型功率器件的制造方法。这样体内的电阻率降低的同时满足了表面沟道长度的要求,使得体电阻减小,从而减小了闩锁效应。
搜索关键词: 一种 mos 功率 器件 及其 制造 方法
【主权项】:
一种MOS型功率器件,包括:第一导电类型集电区(304);第二导电类型漂移区(303),位于所述第一导电类型集电区上;第一阱(301),其在漂移区上选择性地形成,与第二导电类型漂移区的导电类型相反;第二导电类型源区(302),其在第一阱的表面区域部分的选择性地形成;第一绝缘层(305),位于第二导电类型漂移区(303)上面并且部分地覆盖第一阱(301);门极(308),位于第一绝缘层(305)上;第二绝缘层(307),覆盖门极(308)并且部分覆盖第二导电类型源区(302);发射极电极(309),覆盖第二绝缘层(307)并且部分电连接第一阱(301)和第二导电类型源区(302);集电极电极(310),位于第一导电类型集电区(304)背面并电连接第一导电类型集电区(304);其特征在于:所述第一阱(301)体内具有一导电杂质浓度峰值区域,第一阱(301)的导电杂质浓度从导电杂质浓度峰值区域到第一阱(301)的边缘呈递减趋势,第一阱(301)的结弯曲中心在体内,其第一阱(301)的结深为:2um到15um,第一阱(301)在第二导电类型漂移区(303)表面形成的沟道长度为:1um到10um。
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