[发明专利]正温度系数材料及含该材料的热敏电阻有效
| 申请号： | 201010190326.7 | 申请日： | 2010-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN102260385A | 公开（公告）日： | 2011-11-30 |
| 发明（设计）人： | 刘倩倩;陈炎;刘彦和 | 申请（专利权）人： | 比亚迪股份有限公司 |
| 主分类号： | C08L23/06 | 分类号： | C08L23/06;C08L27/16;C08K13/06;C08K9/10;C08K3/08;C08K3/22;C08K5/053;H01C7/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518118 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种正温度系数材料，该材料含有树脂、导电填料、非导电填料、助剂，所述树脂为高密度聚乙烯、中密度聚乙烯、低密度聚乙烯、聚偏氟乙烯中的一种与1，3：2，4-二亚苄基山梨醇的混合物，导电填料选自镍包铜粉、镍包铁粉、镍包钼粉中的一种与镍包银粉的混合物，非导电填料为氢氧化镁、氧化镁其中的一种与氢氧化铝、氧化铝中的一种的混合物，同时提供一种正温度系数热敏电阻，该热敏电阻包括第一导电体和依次附着在第一导电基体上的正温度系数材料和第二导电导体，其中所述正温度系数材料为本发明提供的正温度系数材料，本发明所提供的正温度系数热敏电阻具有电阻低、PTC强度高、稳定性好的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 温度 系数 材料 热敏电阻 | ||
【主权项】：
一种正温度系数材料，该材料含有树脂、导电填料、非导电填料、助剂，其特征在于，所述树脂为高密度聚乙烯、中密度聚乙烯、低密度聚乙烯、聚偏氟乙烯中的一种与1，3：2，4 二亚苄基山梨醇的混合物，导电填料选自镍包铜粉、镍包铁粉、镍包钼粉中的一种与镍包银粉的混合物，非导电填料为氢氧化镁、氧化镁中的一种与氢氧化铝、氧化铝中的一种的混合物。
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