[发明专利]一种MTM反熔丝单元结构及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201010191134.8 申请日: 2010-06-04
公开(公告)号: CN101887883A 公开(公告)日: 2010-11-17
发明(设计)人: 洪根深;肖志强;陈海峰 申请(专利权)人: 无锡中微晶园电子有限公司
主分类号: H01L23/525 分类号: H01L23/525;H01L21/768
代理公司: 无锡市大为专利商标事务所 32104 代理人: 曹祖良
地址: 214028 江苏省无锡市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明涉及一种MTM反熔丝单元结构及其制备方法,其包括衬底及位于衬底上的绝缘支撑层;所述绝缘支撑层上设有金属互连层、反熔丝下极板及氧化层;所述氧化层包覆金属互连层与反熔丝下极板,所述反熔丝下极板与金属互连层间利用氧化层相隔离;所述金属互连层上设有连接孔,所述连接孔从氧化层的表面延伸到金属互连层,连接孔内填充有金属电极;反熔丝下极板上设有反熔丝孔,所述反熔丝孔从氧化层的表面延伸到反熔丝孔;所述反熔丝孔内依次填充有高阻介质层、反熔丝上极板及金属电极;所述金属电极与反熔丝上极板、金属互连层均电性连接。本发明工艺操作简单、可靠性高、兼容性好、抗辐射能力强。
搜索关键词: 一种 mtm 反熔丝 单元 结构 及其 制备 方法
【主权项】:
一种MTM反熔丝单元结构,包括衬底(100)及位于衬底(100)上的绝缘支撑层(101);其特征是:所述绝缘支撑层(101)上设有金属互连层(109)、反熔丝下极板(110)及氧化层(104);所述氧化层(104)包覆金属互连层(109)与反熔丝下极板(110),所述反熔丝下极板(110)与金属互连层(109)间利用氧化层(104)相隔离;所述金属互连层(109)上设有连接孔(111),所述连接孔(111)从氧化层(104)的表面延伸到金属互连层(109),连接孔(111)内填充有金属电极(108);反熔丝下极板(110)上设有反熔丝孔(112),所述反熔丝孔(112)从氧化层(104)的表面延伸到反熔丝孔(112);所述反熔丝孔(112)内依次填充有高阻介质层(106)、反熔丝上极板(107)及金属电极(108);所述金属电极(108)与反熔丝上极板(107)、金属互连层(109)均电性连接。
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