[发明专利]无卤低膨胀树脂组合物以及使用其制作的粘结片与覆铜箔层压板无效

专利信息
申请号: 201010191400.7 申请日: 2010-06-03
公开(公告)号: CN101921455A 公开(公告)日: 2010-12-22
发明(设计)人: 王碧武;何岳山;杨中强;苏世国;李杰;程涛 申请(专利权)人: 广东生益科技股份有限公司
主分类号: C08L63/00 分类号: C08L63/00;C09J7/02;B32B15/092
代理公司: 深圳市德力知识产权代理事务所 44265 代理人: 林才桂
地址: 523000 广东省东莞市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及一种无卤低膨胀树脂组合物以及使用其制作的粘结片与覆铜箔层压板,该无卤低膨胀树脂组合物包括组分:具有含磷环氧树脂的热固性树脂、二氢苯并噁嗪的化合物、酚类和具有三嗪环的化合物及醛类的缩聚物、咪唑类固化促进剂、无机填料及溶剂;使用该树脂组合物制作的粘结片包括增强材料及浸润于增强材料上的基材,基材为上述无卤低膨胀树脂组合物;使用上述树脂组合物制作的覆铜箔层压板,包括层压板及压覆于层压板十侧或两侧的金属箔,该层压板包括数片相粘合的粘结片,粘结片采用所述无卤低膨胀树脂组合物制成。本发明的无卤低膨胀树脂组合物不含卤素,阻燃性达到UL94V-0级。
搜索关键词: 无卤低 膨胀 树脂 组合 以及 使用 制作 粘结 铜箔 层压板
【主权项】:
一种无卤低膨胀树脂组合物,其特征在于,以有机固形物按100重量份计,其包括组分及其含量为:具有含磷环氧树脂为主要成分的热固性树脂46 70重量份、二氢苯并噁嗪的化合物20 44重量份、酚类和具有三嗪环的化合物及醛类的缩聚物2 9重量份、咪唑类固化促进剂0.01 1.0重量份、无机填料50 200重量份、及适量溶剂。
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