[发明专利]一种透射电子显微镜观测样品制备方法有效

专利信息
申请号: 201010192437.1 申请日: 2010-06-04
公开(公告)号: CN102269771A 公开(公告)日: 2011-12-07
发明(设计)人: 张玉多;刘君芳;谢火扬;陈卉;卢秋明 申请(专利权)人: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;武汉新芯集成电路制造有限公司
主分类号: G01Q30/20 分类号: G01Q30/20;G01N1/32
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人: 屈蘅;李时云
地址: 20120*** 国省代码: 上海;31
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明提供一种透射电子显微镜观测样品制备方法,包括以下步骤:提供一需观察的半导体器件,所述半导体器件包括衬底和位于所述衬底上的图形层,在所述图形层之上固定一新衬底,形成一新的半导体器件;去除所述衬底;观察所述暴露出的图形层,确定其上需通过透射电子显微镜进行进一步观察的图形区域;沿所述新的半导体器件的垂直截面方向对所述新的半导体器件进行切割减薄,使所述暴露出的图形层上需通过透射电子显微镜进行进一步观察的图形区域的截面暴露出来,并形成厚度符合透射电子显微镜观测要求的观测样品。本发明的透射电子显微镜观测样品制备方法可确保通过TEM观测得到的图形线宽等数据的准确性。
搜索关键词: 一种 透射 电子显微镜 观测 样品 制备 方法
【主权项】:
一种透射电子显微镜观测样品制备方法,包括以下步骤:提供一需观察的半导体器件,所述半导体器件包括衬底和位于所述衬底上的图形层,在所述图形层之上固定一新衬底,形成一新的半导体器件;去除所述衬底,使所述图形上紧邻所述衬底的图形层暴露出来;观察所述暴露出的图形层,确定其上需通过透射电子显微镜进行进一步观察的图形区域;沿所述新的半导体器件的垂直截面方向对所述新的半导体器件进行切割减薄,使所述暴露出的图形层上需通过透射电子显微镜进行进一步观察的图形区域的截面暴露出来,并形成厚度符合透射电子显微镜观测要求的观测样品。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;武汉新芯集成电路制造有限公司,未经中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;武汉新芯集成电路制造有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201010192437.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top