[发明专利]装置及其形成方法

摘要

本发明涉及装置及其形成方法。本发明是利用多重基板穿孔插销以电性连接形成于基板上的发光装置。一第一基板穿孔插销自基板的一后侧至一前侧而延伸穿透基板，且包括电性连结于发光装置的一第一覆盖层的一第一基板穿孔插销导体。一第二基板穿孔插销自基板的一后侧至第一覆盖层或一透明导电层而延伸穿透基板与发光装置的一有源层。第二基板穿孔插销包括电性隔离于一第二基板穿孔插销导体与第一覆盖层及有源层的一隔离层。可形成假基板穿孔插销，以选择性地传导来自于发光装置的热通过一封装基板。本发明可轻易地使用覆晶接合而完成封装。再者，上述工艺步骤仅两道掩模的少量光罩的使用，因此其制造成本为低。

主权项

一种装置，包括：一基板，包括一前表面与一后表面；一发光装置，位于该基板上，其中该发光装置包括：一第一覆盖层；一有源层，位于该第一覆盖层上；以及一第二覆盖层，位于该有源层上；一第一基板穿孔插销，自该基板的该后表面延伸至该基板的该前表面，该第一基板穿孔插销包括了一第一基板穿孔插销导体；以及一第二基板穿孔插销，自该基板的该后表面延伸至该第二覆盖层，该第二基板穿孔插销包括了一第二基板穿孔插销导体与一隔离层，而该隔离层电性隔离了于该第二基板穿孔插销内的第二基板穿孔插销导体与该基板、该第一覆盖层与该有源层。