[发明专利]基板处理装置、基板处理方法和存储介质有效
申请号: | 201010193101.7 | 申请日: | 2010-05-28 |
公开(公告)号: | CN101901748A | 公开(公告)日: | 2010-12-01 |
发明(设计)人: | 松山健一郎;金子知广 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L21/677 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人: | 龙淳 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种基板处理装置、基板处理方法和存储介质。该基板处理装置具有将基板从载体搬送到处理块的搬送机构,能够抑制上述搬送机构的搬送工序数的上升并且提高处理能力。在能够向用于将基板搬入到处理块中的第一交接模块搬送基板时,不经由缓冲模块地以上述搬送顺序从载体向第一交接模块搬送基板,在不能从上述载体向该第一交接模块搬送基板时,以与上述搬送顺序相反的顺序从载体向缓冲模块搬送基板,对搬送机构的动作进行控制,使得在以先于已搬送到上述缓冲模块的基板搬送到上述第一交接模块的方式设定的基板全部被搬送到该第一交接模块后,以上述搬送顺序将该已搬送到上述缓冲模块的基板搬送到第一交接模块。 | ||
搜索关键词: | 处理 装置 方法 存储 介质 | ||
【主权项】:
一种基板处理装置,其包括具有载体载置部的载体块和具有至少一个处理模块的处理块,该载体载置部载置收纳有多片基板的载体,该处理模块对所述基板逐片地进行处理,该基板处理装置的特征在于,包括:第一交接模块,用于以预先设定的搬送顺序搬送从所述载体搬出的基板、并将该基板搬入所述处理块并暂时载置该基板,第二交接模块,用于将在所述处理块中完成了处理的基板送回到载体并暂时载置该基板,缓冲模块,用于使从所述载体搬出的、搬入所述第一交接模块之前的基板待机并构成为能够收纳多片基板,第一搬送机构,在载置于所述载体载置部的载体、所述第一交接模块、所述缓冲模块和所述第二交接模块之间搬送基板,第二搬送机构,以先搬入到第一交接模块的基板不会越过后搬入到第一交接模块的基板的方式,在所述第一交接模块、所述第二交接模块和设置于所述处理块的模块之间搬送基板,和控制机构,向所述基板处理装置的各部输出控制信号,从而对其动作进行控制,其中,在能够向所述第一交接模块搬送基板时,不经由缓冲模块地以所述搬送顺序从载体向第一交接模块搬送基板,在不能从所述载体向该第一交接模块搬送基板时,以与所述搬送顺序相反的顺序从载体向缓冲模块搬送基板,控制信号按照如下方式输出:以先于已搬送到所述缓冲模块的基板而被搬送到所述第一交接模块的方式设定的基板全部被搬送到该第一交接模块后,以所述搬送顺序将该已搬送到所述缓冲模块的基板搬送到第一交接模块。
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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