[发明专利]一种仿生结构的锡固结金刚石磨料抛光垫及制造方法

摘要

一种仿生结构的锡固结金刚石磨料抛光垫，包括多个混有金刚石微磨料的锡凸块和金属基垫，多个混有金刚石微磨料的锡凸块焊接在金属基垫上，上述多个锡凸块在金属基垫上的分布满足θ＝137.508°n和叶序理论和“Winkler地基”理论。其制作方法是采用使用印刷刮刀在模板上刮印混有金刚石微磨料的锡膏，在金属基垫上表面形成多个堆状的没有固化的混有金刚石微磨料的锡凸块后，将上述表面分布有多个没有固化的混有金刚石微磨料的锡凸块的金属基垫放入回流焊机中，通过回流焊系统将多个锡凸块加热熔化后分别焊接在金属基垫上。应用上述方法制造成的抛光垫有均匀接触压强分布、抛光液均匀和接触温度场分布的特点，从而提高抛光效率。

主权项

1.一种仿生结构的锡固结金刚石磨料抛光垫，包括多个混有金刚石微磨料的锡凸块(1)和金属基垫(2)，其特征在于：多个混有金刚石微磨料的锡凸块(1)分别焊接在金属基垫(2)上，上述多个锡凸块在金属基垫上的分布满足θ＝137.508°n和的叶序理论，锡凸块各自分离且满足“Winkler地基”理论，其中n为锡凸块序数；θ为在极坐标系中以金属基垫的中心为起点，以第n个锡凸块为终点，基准向量所转过的角度，r为锡凸块固结点的极坐标半径；k是叶序系数；混有金刚石微磨料的锡凸块(1)由锡膏材料与金刚石微磨料(10)混合制成，金刚石微磨料的体积占上述锡膏材料与金刚石微磨料混合物的体积的5～50％；锡膏材料为：锡和铅的混合物，锡、铅和银的混合物，无铅锡膏或用于IC封装用的锡膏；锡和铅的混合物，配比为63∶37，锡、铅和银的混合物，配比为62∶36∶2，金刚石微磨料(10)直径范围为0.005～5μm，混有金刚石微磨料的锡凸块的(1)半径为0.1～2.5mm；金属基垫(2)的直径以所需抛光盘直径为标准，厚度为0.03～0.5mm。