[发明专利]焊垫结构有效

专利信息
申请号: 201010195579.3 申请日: 2010-06-09
公开(公告)号: CN102281710A 公开(公告)日: 2011-12-14
发明(设计)人: 陈汉忠;吴俊亿;王士诚;黄锦美;王翠绢;蔡佩芳 申请(专利权)人: 胜华科技股份有限公司;东莞万士达液晶显示器有限公司
主分类号: H05K1/11 分类号: H05K1/11;H05K1/18
代理公司: 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 代理人: 孙皓晨
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明公开一种焊垫结构,其是由二焊垫单元构成,所述二焊垫单元是对称设置于一轴线的两侧,所述每一焊垫单元包括至少二焊垫,所述至少二焊垫包括至少一第一焊垫以及至少一第二焊垫,所述第一焊垫是与所述轴线相邻设置,所述第二焊垫是设置于所述第一焊垫远离所述轴线的一侧,所述第一焊垫与所述第二焊垫之间通过设有的至少一第一颈部相互连接,所述二焊垫单元可形成多个种不同面积的焊接区域,用以分别焊接不同尺寸的电子元件。
搜索关键词: 结构
【主权项】:
一种焊垫结构,其特征在于,其是包含:二焊垫单元,所述二焊垫单元是对称设置于一轴线的两侧,所述每一焊垫单元包括至少二焊垫,所述至少二焊垫包括至少一第一焊垫以及至少一第二焊垫,所述第一焊垫是与所述轴线相邻设置,所述第二焊垫是设置于所述第一焊垫远离所述轴线的一侧,所述第一焊垫与所述第二焊垫之间通过设有的至少一第一颈部相互连接。
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