[发明专利]一种单面铝基印制电路板的耐高压测试装置及测试方法有效
| 申请号： | 201010196213.8 | 申请日： | 2010-06-09 |
| 公开（公告）号： | CN101887101A | 公开（公告）日： | 2010-11-17 |
| 发明（设计）人： | 何春 | 申请（专利权）人： | 深圳市深联电路有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/12 | 分类号： | G01R31/12;G01R31/28 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 李新林 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种单面铝基印制电路板的耐高压测试装置及测试方法，首先将耐电压&绝缘电阻测试仪的电压输出接口通过电压输出导线与测试下模具的下模具接口连接，以及将回路接口通过回路导线与测试上模具的上模具接口连接，然后利用测试上模具和测试下模具将单面铝基印制电路板固定，从而形成单面铝基印制电路板、测试上模具、测试下模以及耐电压&绝缘电阻测试仪之间的闭合导通回路，同时在耐电压&绝缘电阻测试仪上设定测试所需要的耐电压值、漏电电流预置值、频率、测试时间以及电压爬升时间等参数，实现对单面铝基印制电路板的测试。与现有技术相比，本发明解决了目前测试机无法对单面铝基印制电路板进行耐高压测试的缺点，具有测试速度快、性能好、效率高、成本低等特点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 单面 印制 电路板 高压 测试 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种单面铝基印制电路板的耐高压测试装置，包括机台，其特征在于机台上安装有操作台(15)和测试架(2)，测试架(2)通过支架支撑位于操作台(15)正上方，所述操作台(15)上安装有测试下模具(4)，测试架(2)上安装有压床(14)，该压床(14)通过测试架(2)控制进行升降，且在压床(14)的底面固定安装有测试上模具(3)，所述测试上模具(3)与测试下模具(4)对应处于同一垂直平面上。
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