[发明专利]修整装置、修整方法和抛光装置有效
| 申请号： | 201010196443.4 | 申请日： | 2010-06-03 |
| 公开（公告）号： | CN101905444A | 公开（公告）日： | 2010-12-08 |
| 发明（设计）人： | 筱崎弘行 | 申请（专利权）人： | 株式会社荏原制作所 |
| 主分类号： | B24B53/00 | 分类号： | B24B53/00;B24B29/02 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 王琼 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明公开了一种修整装置，该修整装置用在用于抛光基片以使基片的表面平面化的抛光装置中。修整装置包括修整器盘、联接至修整器盘的修整器驱动轴、构造成通过修整器驱动轴将修整器盘压在抛光垫上的气压缸、构造成测量供给气压缸的气体压力的压力测量设备、构造成测量作用在修整器驱动轴上的载荷的载荷测量设备和构造成控制供给气压缸的气体压力的压力控制器。压力控制器构造成基于压力测量设备和载荷测量设备的测量值建立气体的压力与所述修整器盘在抛光垫上的压紧力之间的关系。 | ||
| 搜索关键词： | 修整 装置 方法 抛光 | ||
【主权项】：
一种用于修整抛光垫的修整装置，所述装置包括：将与抛光垫滑动接触的修整器盘；联接至所述修整器盘的垂直可移动的修整器驱动轴；构造成接收气体的供给以通过所述修整器驱动轴将所述修整器盘压在抛光垫上的加压机构；构造成测量供给到所述加压机构的气体的压力的压力测量设备；构造成测量作用在所述修整器驱动轴上的载荷的载荷测量设备；和构造成控制供给到所述加压机构的气体的压力的压力控制器，其中，所述压力控制器构造成基于所述压力测量设备和所述载荷测量设备的测量值建立气体的压力与所述修整器盘在抛光垫上的压紧力之间的关系。
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