[发明专利]一种适用于镁合金直接化学镀镍溶液的补加方法无效
| 申请号： | 201010196466.5 | 申请日： | 2010-06-10 |
| 公开（公告）号： | CN101880871A | 公开（公告）日： | 2010-11-10 |
| 发明（设计）人： | 邵忠财;胡荣;杨丽 | 申请（专利权）人： | 沈阳理工大学 |
| 主分类号： | C23C18/32 | 分类号： | C23C18/32 |
| 代理公司： | 沈阳利泰专利商标代理有限公司 21209 | 代理人： | 王东煜 |
| 地址： | 110159 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种适用于镁合金直接化学镀镍溶液的补加方法，其特征是将柠檬酸、苹果酸、乳酸、琥珀酸、乙酸、乙二酸、丙酸、甘氨酸、赖氨酸、草酸、酒石酸中一种或多种混酸作为对镍化合物的助溶剂。本发明的优点在于：补加液和镀液中不含有SO42-、Cl-、NO3-等对镁合金化学镀有害的阴离子，补加液能够延长以氢氧化镍和氧化镍为主盐的化学镀镍液的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 适用于 镁合金 直接 化学 溶液 方法 | ||
【主权项】：
一种适用于镁合金直接化学镀镍溶液的补加方法，其特征是将柠檬酸、苹果酸、乳酸、琥珀酸、乙酸、乙二酸、丙酸、甘氨酸、赖氨酸、草酸、酒石酸中一种或多种混酸作为对镍化合物的助溶剂。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于沈阳理工大学，未经沈阳理工大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201010196466.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：生物控释肥料的制备方法
- 下一篇：照明系统的控制方法
- 同类专利
- 专利分类
C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
