[发明专利]镁合金的粉末介质扩散反应电阻钎焊方法有效
申请号: | 201010196605.4 | 申请日: | 2010-06-10 |
公开(公告)号: | CN101885095A | 公开(公告)日: | 2010-11-17 |
发明(设计)人: | 罗怡;许惠斌;叶宏;李晖;李春天;伍光凤 | 申请(专利权)人: | 重庆理工大学 |
主分类号: | B23K1/00 | 分类号: | B23K1/00 |
代理公司: | 重庆华科专利事务所 50123 | 代理人: | 康海燕 |
地址: | 400050*** | 国省代码: | 重庆;85 |
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摘要: | 本发明公开了一种镁及镁合金材料的粉末介质扩散反应电阻钎焊方法,应用于镁及镁合金材料的焊接。该方法用镁基粉末介质作为填充层,改善难焊镁合金材料的焊接初期接触电阻。以电阻热为焊接热源,在保护气体的保护及电阻热的作用下,同时发生材料待焊表面的部分熔化和粉末介质的快速熔化,形成合金钎料。在适当大小的电极压力冲击作用下,使氧化膜破碎,促进粉末介质在待焊材料界面处产生共晶反应,并依靠异种金属间的扩散作用,在界面处形成共晶体,从而实现材料的可靠连接。该方法主要在惰性气体保护环境下实现焊接,灵活性较强,具有较为理想的工程意义。 | ||
搜索关键词: | 镁合金 粉末 介质 扩散 反应 电阻 钎焊 方法 | ||
【主权项】:
一种镁及镁合金材料的粉末介质扩散反应电阻钎焊方法,其特征在于所述方法包括以下步骤:(1)将镁基合金粉末介质用丙酮溶液混合均匀;(2)在待焊工件的焊接面均匀喷洒或均匀涂敷所述粉末介质,形成厚度均匀的粉末介质填充层;(3)待粉末介质填充层的丙酮挥发后,装夹待焊工件于上下电极之间,使附着粉末介质的待焊工件的焊接面紧密接触;(4)调整保护气喷嘴对准待焊工件焊接区,施加保护气体作用;(5)施加电极压力冲击,压紧焊接面,通过电极压力冲击作用使基体表面氧化膜的破碎,并在后续工艺过程中保持压力的作用;(6)通焊接电流,使填充的粉末介质熔化形成合金钎料,在压力作用下发生共晶反应,并在焊接界面产生扩散作用;(7)停止焊接电流作用,保持电极压力至焊件自然冷却;(8)停止电极压力作用,停止保护气体作用,移开上下电极,完成焊接。
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