[发明专利]镁合金的粉末介质扩散反应电阻钎焊方法有效

专利信息
申请号: 201010196605.4 申请日: 2010-06-10
公开(公告)号: CN101885095A 公开(公告)日: 2010-11-17
发明(设计)人: 罗怡;许惠斌;叶宏;李晖;李春天;伍光凤 申请(专利权)人: 重庆理工大学
主分类号: B23K1/00 分类号: B23K1/00
代理公司: 重庆华科专利事务所 50123 代理人: 康海燕
地址: 400050*** 国省代码: 重庆;85
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摘要: 发明公开了一种镁及镁合金材料的粉末介质扩散反应电阻钎焊方法,应用于镁及镁合金材料的焊接。该方法用镁基粉末介质作为填充层,改善难焊镁合金材料的焊接初期接触电阻。以电阻热为焊接热源,在保护气体的保护及电阻热的作用下,同时发生材料待焊表面的部分熔化和粉末介质的快速熔化,形成合金钎料。在适当大小的电极压力冲击作用下,使氧化膜破碎,促进粉末介质在待焊材料界面处产生共晶反应,并依靠异种金属间的扩散作用,在界面处形成共晶体,从而实现材料的可靠连接。该方法主要在惰性气体保护环境下实现焊接,灵活性较强,具有较为理想的工程意义。
搜索关键词: 镁合金 粉末 介质 扩散 反应 电阻 钎焊 方法
【主权项】:
一种镁及镁合金材料的粉末介质扩散反应电阻钎焊方法,其特征在于所述方法包括以下步骤:(1)将镁基合金粉末介质用丙酮溶液混合均匀;(2)在待焊工件的焊接面均匀喷洒或均匀涂敷所述粉末介质,形成厚度均匀的粉末介质填充层;(3)待粉末介质填充层的丙酮挥发后,装夹待焊工件于上下电极之间,使附着粉末介质的待焊工件的焊接面紧密接触;(4)调整保护气喷嘴对准待焊工件焊接区,施加保护气体作用;(5)施加电极压力冲击,压紧焊接面,通过电极压力冲击作用使基体表面氧化膜的破碎,并在后续工艺过程中保持压力的作用;(6)通焊接电流,使填充的粉末介质熔化形成合金钎料,在压力作用下发生共晶反应,并在焊接界面产生扩散作用;(7)停止焊接电流作用,保持电极压力至焊件自然冷却;(8)停止电极压力作用,停止保护气体作用,移开上下电极,完成焊接。
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