[发明专利]一种电镀Ni叠层膜及其制备方法有效
| 申请号： | 201010196679.8 | 申请日： | 2010-06-10 |
| 公开（公告）号： | CN102277604A | 公开（公告）日： | 2011-12-14 |
| 发明（设计）人： | 于志明;牛云松;赵健;胡家秀 | 申请（专利权）人： | 中国科学院金属研究所 |
| 主分类号： | C25D5/20 | 分类号： | C25D5/20;C25D3/12 |
| 代理公司： | 沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002 | 代理人： | 张志伟 |
| 地址： | 110016 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明涉及叠层膜的制备技术，具体为一种不仅具有优良耐磨、耐腐蚀性能，而且与基体材料结合强度高、可抑制裂纹的产生与扩展的电镀Ni叠层膜及其制备方法，解决了在常规镀膜表面镀层存在穿通底金属的细小孔道和在常规超声镀膜表面容易导致微裂纹的生成与扩展等问题。该电镀Ni叠层膜是在电镀工艺过程中通过间歇引入超声波信号于金属基底材料上沉积Ni镀膜，获得的金属镍膜呈层状结构。其制备方法：经过除油、净化处理的金属基底材料，进行电镀Ni叠层镀膜，当镍叠层镀膜达到所需要的厚度时，取出清洗干净并进行干燥后，即可得到制好的电镀Ni叠层镀膜，其单层厚度在0.1-10微米，总厚度在4-50微米范围内，根据实际需求可以进行调整。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电镀 ni 叠层膜 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种电镀Ni叠层膜，其特征在于：该电镀Ni叠层膜是在电镀工艺过程中通过间歇引入超声波信号于金属基底材料上沉积Ni镀膜，获得的金属镍膜呈层状结构，镍膜的单层厚度在0.1‑10微米范围内，总厚度在4‑50微米范围内。
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