[发明专利]一种非接触IC卡的制作方法无效
| 申请号： | 201010197367.9 | 申请日： | 2010-06-10 |
| 公开（公告）号： | CN102279938A | 公开（公告）日： | 2011-12-14 |
| 发明（设计）人： | 苏京萌 | 申请（专利权）人： | 北京亚仕同方科技有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/07 | 分类号： | G06K19/07 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100083 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 一种非接触IC卡的制作方法，涉及非接触IC卡技术领域。本发明的方法步骤为：①在耐高温的合成纸上方制作天线；②将芯片倒封装到天线上，整体形成镶嵌层；③将低温熔化的PVC层覆盖在镶嵌层上方进行层压；层压时，先在低压力条件下加热到高温使PVC层熔化，然后加大压力将两种材料压合在一起，成为预层压件；④将预层压件与上下两层图案层层压，制成非接触IC卡产品。同现有技术相比，本发明通过裸芯片倒封装工艺完成非接触IC卡的制作，降低了制卡成本和成品厚度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 接触 ic 制作方法 | ||
【主权项】：
一种非接触IC卡的制作方法，其步骤为：①在耐高温的合成纸上方制作天线；②将芯片倒封装到天线上，整体形成镶嵌层；③将低温熔化的PVC层覆盖在镶嵌层上方进行层压；层压时，先在低压力条件下加热到高温使PVC层熔化，然后加大压力将两种材料压合在一起，成为预层压件；④将预层压件与上下两层图案层层压，制成非接触IC卡产品。
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